加權指數日線圖
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國際金融情勢： 近期國際市場關注重點仍圍繞在各國貨幣政策，中國於11月底順利加入SDR，歐洲央行於12月初施行QE，Fed亦將於12月中旬宣佈利率動向，預期升息機率偏高。由於金融海嘯後全球景氣僅美國較明顯復甦，但復甦幅度僅為溫和，市場開始擔心Fed升息後全球資金派對結束，將對資本市場造成重大影響。預期Fed將綜合考量目前景氣、就業及通貨膨脹等因素作為升息依據，升息雖然勢在必行，若能及早開始，可給予Fed更充份反應時間循序漸進，以避免通膨壓力來臨時必須採取幅度更大升息動作，減輕對市場衝擊。
依過去經驗，Fed開始升息不會使得景氣立即出現反轉，反而在Fed正式升息之後，市場不確定性風險將下降，國際熱錢波動速度將可趨緩，資本市場可回歸基本面正常表現。
台股觀察：
今年全球半導體產業併購金額創新高，大者恆大，小者邊緣化趨勢持續。在供應商持續減少及製程推進成本大幅走高下，擁有技術、產能領導地位廠商在競爭中持續擴大領先。
根據統計，2014年全球IDM廠佔半導體產值超過6成，FABLESS超過2成，晶圓代工約為1成，由於在摩耳定律後期，每個主要製程初期開發成本已呈現等比級數趨勢加速提升，小廠難以負荷過高研發費用，具有優異技術平台晶圓代工廠及封測廠將可持續提升市佔率。此外，IDM廠同時具備IC製造及IC設計業務，在28NM之後研發成本加速提升之下，亦持續提升委外比重以降低資本支出負擔。台灣具有全球最大晶圓代工及封IC封測聚落，將可受惠製程推進下市佔率走揚趨勢。至於IC設計產業，半導體業為中國目前重點扶植產業，FABLESS為進入障礙相對較低產業，台灣FABLESS廠商規模雖然較小，但技術仍領先大陸2～3年，加以評價不貴，預期將為中國積極收購重點。
觀察未來兩季，半導體業今年受到新興市場智慧型手機市場需求不佳拖累，下半年旺季不旺，但經過三個季度庫存去化，預期全球FABLESS庫存週轉天數可由2Q偏高的76天下降至4Q健康水準的70天上下，半導體產業可望於2016年1Q開始回補庫存，配合領先指標北美半導體協會後段B/B值已由谷底8月0.72回升至10月0.74連兩個月回升，落底跡象明確，預期2016年第一季半導體有機會淡季不淡。
操作策略：
展望未來，全球央行貨幣政策方向將可望於近期底定，降低資金動能不確定性，基本面明年可望擺脫今年景氣泥沼穩定投資人信心，援引德國投資大師科斯托蘭尼名言：行情=資金+信心，建議可佈局半導體族群2016年第一季淡季不淡行情，並挑選持續成長產業及競爭力優異標的進行佈局，長期看好半導體、雲端及物聯網產業、汽車電子。
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