半導體族群6月營收持續回溫，聯發科（2454）供應鏈如聯電、京元電及矽格均創新高，矽品也達次高水準；法人機構指出，整體第2季而言，營收以晶圓代工表現最亮眼，展望第3季，半導體產業能見度高且展望樂觀，包括晶圓代工、封測、驅動IC等族群業績將持續成長，台積電、日月光等個股維持買進評等。
統一投顧經理王建民指出，半導體個股6月營收普遍較5月回升，以次族群而言，晶圓代工、封裝、測試等分別成長9.6%、2.9%、2.3%；以第2季而言，晶圓代工族群表現仍舊最亮眼，尤其28nm投片強勁，主要是第1季台南地震造成出貨延後，加上中低階非蘋手機需求優於預期所帶動，台積電、聯電均優於財測。
豐沃投資董事長鄭培敏分析，儘管半導體族群第2季稅率因保留盈餘課稅而較前季提高，不過第1季半導體廠面臨新台幣升值以及產能利用率偏低等不利因素，加上部分公司如聯電、矽品出現ASP（平均出貨單價）大幅下滑等情況，獲利基期大幅壓低，因此，展望第2季財報，預估半導體族群獲利將強勁回升。
王建民認為，預期第2季半導體個股獲利將普遍改善，以次族群而言，晶圓代工、封裝、測試及設備獲利分別季成長8.5%、39.4%、63.1%及29.2%。其中，IC測試廠因產能利用率提高，獲利普遍將有明顯的好轉。
同時展望第3季，半導體產業能見度高。以智慧型手機而言，聯發科受惠於三星釋出中低階晶片訂單，加上中國、印度等市場需求狀況良好，台積電28nm製程下半年產能接近滿載，聯電亦提升至90%以上；至於高階手機市場則由蘋果iPhone 7接力登場，雖新機缺乏亮點為後續銷售添變數，但第一批備貨啟動，蘋果供應鏈營運將轉強。
法人近期主要買超的半導體股 圖／經濟日報提供
台積電、聯電相關權證 圖／經濟日報提供
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